Doutor em Engenharia Elétrica pela Universidade Estadual de Campinas - Centro de Componentes Semicondutores e Nanotecnologias/CCSNano (Fotônica, Microeletrônica e Optoeletrônica) (2019); Mestre em Engenharia Elétrica (Circuitos e Sistemas Integrados) pela Universidade Federal de Santa Catarina (2013); e graduado em Engenharia de Materiais (2010). Tem experiência na área de Nano/Microfabricação de Dispositivos Semicondutores; Crescimentos Epitaxiais de Substratos em III-V; Corrosão por Plasma; Deposição e Caracterização de Filmes Finos e Nanoestruturas; Caracterização Elétrica de Dispositivos Semicondutores; e Técnicas de Nanofabricação utilizando Feixe de Íons, Feixe de Elétrons e Laser. Detém conhecimento sólido na área de Empacotamento Eletrônico - Flip Chip (Stud Bumps); e em Ciência e Engenharia de Materiais, atuando principalmente nos processos de obtenção e caracterização de novos materiais com ênfase no transporte eletrônico de nanoestruturas para aplicações em optoeletrônica, eletrônica e fotônica. Atualmente trabalha com Empacotamento Eletrônico e no desenvolvimento de Dispositivos Fotônicos em Silício - Dopagem e Integração Híbrida.

Inglês	Compreende Bem , Fala Razoavelmente , Lê Bem , Escreve Bem
Espanhol	Compreende Bem , Fala Razoavelmente , Lê Bem , Escreve Bem